品牌介绍

欣兴火锅隶属于欣兴集团，欣兴- 位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998年上市， 目前名列台湾第一大；于世界(2005年)为第六大电路板制造商。 欣兴在35年中成长迅速，迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去13年，每年皆有获利，并且在营业额及市占率上，皆有稳定的成长。 在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 、软硬覆合板 、CSP、多层的CSP、modules、and PBGA。公司也巨额投资于Flip chip package技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级公司。

欣兴火锅加盟

加盟费用

加盟店型	旗舰店	标准店	创业店
店铺面积	70㎡	40㎡	20㎡
房租费用	1.12万元/月	6400元/月	3200元/月
装修费用	900元/㎡	800元/㎡	700元/㎡
设备费用	5万元	4万元	3万元
前期原材料	2.5万元	1.8万元	1.2万元
广告宣传费用	8000元	5000元	3000元
开业费用	1.5万元	1万元	5000元
人员工资	2000元/月/人(3人)	2000元/月/人(2人)	2000元/月/人(1人)
水电杂费	3500元/月	2500元/月	1800元/月
流动资金	5万元	3万元	2万元
总投资费用	23.17万元	14.79万元	9.1万元
以上投资费用以地级城市为例，可能会与实际情况有所差别，仅供参考。

投资分析

加盟级别	直辖市/省会城市	地级城市	县级城市
面积	70㎡	50㎡	20㎡
人均消费	25元	23元	20元
日客流量	130人	95人	70人
日营业额	3250元	2185元	1400元
月营业额	9.75万元	6.555万元	4.2万元
毛利率	65%	65%	65%
月毛利润	6.34万元	4.26万元	2.73万元
房租费用（月）	1.54万元	7500元	1600元
人员工资（月）	1.4万元	9000元	5000元
水电杂费（月）	1100元	900元	700元
月净利润	3.29万元	2.52万元	2万元
年净利润	39.48万元	30.24万元	24万元
以上利润分析为预估，仅供参考，实际盈利情况会根据地区、面积、成本等不同有所出入。

加盟条件

1、具有独立法人资格或经济实力较强的自然人；

2、加盟欣兴火锅品牌的创业者，要持个人有效身份证件办理品牌的加盟相关手续；

3、店铺选址(学校、医院、工厂、办公楼、商住区)地点需经总部评估审查合格；

4、想要加盟欣兴火锅品牌的创业者要有企业家般的不断进取的创业精神，比起普通人更加强烈的成功欲望；

5、创业加盟者要有成熟的品牌意识，可以及时执行欣兴火锅总部开展的各项推销活动；

6、申请人有良好的个人信誉，遵纪守法的良好公民；

加盟优势

1、欣兴火锅总部是大型餐饮集团，实力雄厚；

2、制定广告策略，选择强势媒体立体式投放广告；持续提升品牌知名度，让店铺的销售业绩实现持续性稳步增长；

3、为了适应现在飞速发展的市场经济环境，欣兴火锅加盟品牌建立了科学的经营发展模式，不断的适应行业的变化，一直紧跟时代的潮流；

4、后勤支持：所有加盟店的物料都有总部统一配送、无法仿制、保障加盟商的市场利益、统一购买还能够是加盟商以最低成本采购到原材料，帮助加盟商利润最大化；

5、欣兴火锅加盟项目的投资性价比较高，不管是小、中、大哪一类的投资者，都能获得较为理想的收益；

6、开店优势欣兴火锅全国拥有多家成功运营的加盟店，加盟以后，总部提供整店输出，帮助加盟商在开店选址、装修设计、人员培训、经营策划等方面提供全程服务；

7、完善的品质保证，不断创新高端产品，客户回头率极高；

8、采用先进的餐饮技术优势赋予了品牌时尚的文化内涵，快捷方便的高效经营模式也吸引了很多年轻人士们的喜爱和追捧；

热点问答

欣兴火锅隶属于欣兴集团，欣兴- 位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998年上市， 目前名列台湾第一大；于世界(2005年)为第六大电路板制造商。 欣兴在35年中成长迅速，迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去13年，每年皆有获利，并且在营业额及市占率上，皆有稳定的成长。 在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 、软硬覆合板 、CSP、多层的CSP、modules、and PBGA。公司也巨额投资于Flip chip package技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级公司。

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